和晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，处于半导体产业链中下游的核心环节。公司成立于 1999 年，总部位于上海，在全国拥有多个生产基地和研发中心，业务遍布全球。

产品与服务

和晶科技专注于为全球半导体行业提供一站式的封装测试服务，包括：

• 封装技术：提供先进的晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)、四方扁平无引脚封装 (QFN) 和球栅阵列 (BGA) 等封装技术。
• 测试技术：采用先进的自动光学检测 (AOI)、自动 X 射线检测 (AXI) 和功能测试设备，提供全面的测试方案。
• 封装材料：自主研发和生产高性能封装材料，如环氧树脂、载板和胶带。

核心优势

和晶科技在半导体封装测试领域拥有以下核心优势：

• 先进技术：公司持续投入研发，掌握行业领先的封装测试技术，确保产品的高可靠性和高性能。
• 大型生产规模：拥有多个现代化生产基地，年封装测试产能超过 1000 亿颗，满足客户大批量订单需求。
• 全球化布局：在全球多个国家和地区设立了销售和技术服务中心，为客户提供本地化的支持。

主要客户

和晶科技服务于众多国内外知名的半导体公司，主要客户包括：

• 华虹集团
• 紫光集团
• 格罗方德
• 英特尔
• 高通

行业地位

和晶科技是半导体封装测试行业的领军企业，在国内外都享有盛誉。公司荣获了多项行业奖项，包括：

• 中国电子元件百强企业
• 国家火炬计划重点高新技术企业
• 上海市科学技术进步奖

未来发展

随着半导体产业的不断发展，和晶科技也将在不断创新和升级中把握机遇，实现更加长远的发展：

• 技术创新：继续投入研发，探索新的封装技术和测试方法，引领行业发展。
• 产能扩张：扩大生产规模，满足市场不断增长的需求。
• 全球布局：进一步拓展全球市场，成为世界级的半导体封装测试服务商。